市調機構集邦科技旗下半導體研究處13日預估，英特爾已著手將部 份中央處理器（CPU）委由晶圓代工廠生產，預估英特爾最快在2021 年下半年開始會將低階CPU交由台積電5奈米代工，2022年下半年還會 再委由台積電3奈米製程生產中高階CPU。
集邦旗下半導體研究處表示，英特爾目前在非CPU類的晶片製造， 約有15～20％委外代工，主要晶圓代工合作夥伴為台積電與聯電。集 邦預估，英特爾2021年正著手將低階的Core i3系列CPU產品，交由台 積電5奈米製程生產，預計下半年開始量產。此外，英特爾中長期也 規畫將中高階CPU委外代工，預計會在2022年下半年開始委由台積電 以3奈米製程投片量產。
集邦指出，英特爾近年在10奈米與7奈米的技術發展延宕，大大影 響其市場競爭力。從智慧型手機處理器的領域來看，蘋果與華為海思 受惠於台積電在晶圓代工的技術突破，在以Arm架構為主的系統單晶 片（SoC）市場，得以領先全球發布最先進的應用處理器（AP）。
集邦指出，從CPU端來看，同樣委外台積電代工的超微，在個人電 腦處理器市占率亦逐步威脅英特爾，不僅如此，蘋果2020年發表由台 積電代工的首款Apple Silicon處理器M1，導致英特爾流失MacBook與 Mac mini訂單。面對手機與個人電腦處理器市場版圖的劇變，讓英特 爾自2020年下半年即釋出考慮將其CPU委外代工的訊息。
